Sony使用于智能手机的次世代CMOS形象传感器将在2029年度出货，将采用3层结构、22-28纳米（nm）制程。
日经新闻9日报道，Sony旗下子公司“索尼半导体解决方案”（Sony Semiconductor Solutions，以下称索尼半导体）社长指田慎二受访表示，使用于智能手机的次世代CMOS形象传感器将在2029年度出货。索尼半导体研发的次世代CMOS传感器将采用3层结构（现行为2层）、22-28纳米制程（现行为40纳米）贝格富，借此在尺寸不变下，提高感度、分辨率、读取速度等性能。
报道指出，虽然索尼半导体CMOS形象传感器全球市场占有率居冠、不过仍无法安稳。三星电子为索尼半导体CMOS传感器的竞争对手，而索尼半导体大客户苹果（Apple）之前表明，三星会在德州芯片厂为包括iPhone在内的苹果设备供应芯片。
不过，指田慎二自信满满指出，“截至2029年左右为止，商业谈判已大致完成。重点在于2030年以后。只要目前计划中的技术能完成，就能守住现有的业务”。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至10日上午12点20分为止，Sony上涨1.87%至4,296日元，稍早最高涨至4,307日元、创挂牌上市来历史新高纪录。
台积电位于日本熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）已在2024年底量产、生产12-28纳米制程逻辑芯片。熊本工厂由设立于熊本县的芯片代工服务子公司“Japan Advanced Semiconductor Manufacturing”（JASM）负责运营，而索尼半导体有对JASM进行出资。
（首图来源：Sony）贝格富
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